网站首页 www.28365365.com 365娱乐场备用网址 365bet国际娱乐城 365bet官方下载 365bet体育官网开户 365bet365网址
Oracle五个“类”和“苏?O”的歧视和分析
Sy,你吃什么药?
什么战争是震惊
影响劳动力的100项新旧劳动规则的临床分
[转载]理论之花在市场上永远茁壮成长。
大朗的服装厂雇用了床主,一系列平车,
你想携带2gr吗?
“人类的情感和纸一样好!”真有趣的人
如何制作匹配的双色手镯配对手动教程的
所有残疾老人的作品。
    主页 > 365bet官方下载 >
日本的自然灾害可以点燃半导体产业的产品短缺,MLCC已经控制了这一增长
据业内报道,近年来袭击日本的台风“飞燕”和北海道的地震也对半导体产业产生了重大影响。
在地震的影响下,Mitsubishi Murata的三菱材料和三菱Eki Chitose的多晶硅制造商停止了生产,并对全球半导体材料市场产生了重大影响。
目前台湾无源元件领导者国聚首先向客户发出关于MLCC价格调整的通知。这表明市场对MLCC的需求强劲。决定继续根据保费和环境调整价格,当全年交货结束时,它将停止订单。
Taiyo Yuden还宣布,由于成本增加,多层陶瓷电容器(MLCC)的成本上升。
日本有两个世界上最大的硅片生产国,受台风和地震的影响最大。
此前,硅片的生产能力相对较窄。
即使从2019年到2020年,市场份额超过95%的五大制造商也将保留。
作为半导体制造最重要的材料,随着AI芯片,5G芯片和物联网的发展,硅晶片将继续爆炸。
目前,中间客户的需求强劲,容量从12英寸扩大到8英寸。现在,即使是6英寸也开始超出预期。
人们普遍预计,产能的适度增长将进一步扩大硅片供需缺口。

365bet博彩官网